[实用新型]一种新型石墨导热膜

摘要

本实用新型公开了一种新型石墨导热膜，陶瓷层粘连在石墨导热膜的外侧，石墨导热膜与底部的陶瓷层之间设置有加强层，本实用新型陶瓷层与石墨导热膜复合，可以用于高密度化、高功率化及薄型化的电子半导体功率元件，可以满足产生的高热量，小空间散热需求，本实用新型增加了加强层设计，陶瓷石墨膜复合具有重量轻，热导系数高及可调整热膨胀系数等特点，其理化性能稳定，耐候性良好，可以满足尖端电子产品与高功率半导体晶片散热方案，经测试本实用新型的墨导热膜密度为2.3g/cm³，电导率为100-250w/m*k，抗弯强度为70-80mpa，膨胀系数为3-10ppm/k，以上指标优于传统的石墨导热膜。

主权项

一种新型石墨导热膜，其特征在于：其包括陶瓷层、石墨导热膜、加强层，所述陶瓷层粘连在石墨导热膜的外侧，所述石墨导热膜与底部的陶瓷层之间设置有加强层，所述陶瓷层的厚度为0.012mm，所述石墨导热膜的厚度为0.025mm。