[实用新型]LTE/WWAN频段的倒F形手机天线

摘要

本实用新型公开了一种LTE/WWAN频段的倒F形手机天线。它包括基板、倒F形贴片、倒L形贴片一、倒U形贴片、L形贴片、倒L形贴片二、矩形贴片、短路圆柱、金属接地板；基板上表面设有倒F形贴片、倒L形贴片一、倒U形贴片、L形贴片、倒L形贴片二、矩形贴片，基板下表面设有金属接地板；短路圆柱穿透基板向下延伸到金属接地板的上表面，金属接地板的底端与基板的底端相连。本实用新型多频带，损耗低，辐射特性好，成本低，尺寸小，易于制作，便于集成，适用于LTE/WWAN频段。

主权项

一种LTE/WWAN频段的倒F形手机天线，其特征在于包括基板(1)、倒F形贴片(2)、倒L形贴片一(3)、倒U形贴片(4)、L形贴片(5)、倒L形贴片二(6)、矩形贴片(7)、短路圆柱(8)、金属接地板(9)；基板(1)上表面设有倒F形贴片(2)、倒L形贴片一(3)、倒U形贴片(4)、L形贴片(5)、倒L形贴片二(6)、矩形贴片(7)，基板(1)下表面设有金属接地板(9)；倒F形贴片(2)的左上端与倒L形贴片一(3)的左下端相连，倒F形贴片(2)的右下端与短路圆柱(8)的顶端相连，倒U形贴片(4)的左下端与倒F形贴片(2)的上端相连，倒U形贴片(4)的右下端与L形贴片(5)的右下端相连，L形贴片(5)的左上端与倒L形贴片二(6)的右上端相连，倒L形贴片二(6)的左下端与矩形贴片(7)的左上端相连，短路圆柱(8)穿透基板(1)向下延伸到金属接地板(9)的上表面，金属接地板(9)的底端与基板(1)的底端相连。