[实用新型]加强散热的多层电路板有效
| 申请号： | 201520451527.6 | 申请日： | 2015-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN204795833U | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 刘兴武 | 申请（专利权）人： | 智恩电子(大亚湾)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 鲁慧波 |
| 地址： | 516083 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种加强散热的多层电路板，包括上基板及下基板；所述上基板底部设置有第一金属块，所述下基板上部设置有第二金属块；所述第一金属块底部适配连接一散热座，所述散热座包括第一散热板、第二散热板及第三散热板；所述第一散热板平行于所述上基板底面，所述第二散热板及第三散热板侧部分别固定连接于所述第一散热板两端，所述第二散热板及第三散热板底端分别连接所述第二金属块两侧，所述第一散热板、第二散热板及第三散热板形成三角形；有益效果为：使用上述方案的电路板，结构简单，设计新颖，安装便捷且具有较强的散热效果，延长电路板使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 加强 散热 多层 电路板 | ||
【主权项】：
加强散热的多层电路板，其特征在于，包括上基板及下基板；所述上基板底部设置有第一金属块，所述下基板上部设置有第二金属块；所述第一金属块底部适配连接一散热座，所述散热座包括第一散热板、第二散热板及第三散热板；所述第一散热板平行于所述上基板底面，所述第二散热板及第三散热板侧部分别固定连接于所述第一散热板两端，所述第二散热板及第三散热板底端分别连接所述第二金属块两侧，所述第一散热板、第二散热板及第三散热板形成三角形。
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