[实用新型]改良的IC封装元件的定位装置有效
| 申请号： | 201520453747.2 | 申请日： | 2015-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN204885120U | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 李文杰 | 申请（专利权）人： | 长昱钢模工业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾桃园*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是有关一种改良的IC封装元件的定位装置，是指在IC封装元件设有靠持装置，该靠持装置包含有呈不同轴向配置的至少二个靠持点或靠持边，或至少一个靠持点配合一个靠持边，所述靠持点或靠持边且相互以不同轴向靠持在对应IC元件周缘；据之，利用封装元件的靠持点或靠持边是呈不同轴向配置靠持在对应IC元件周缘，该封装元件对IC元件的封装，将具有实施简易、方便、快速且具有准确、安定和缩小IC载板效果。 | ||
| 搜索关键词： | 改良 ic 封装 元件 定位 装置 | ||
【主权项】：
一种改良的IC封装元件的定位装置，包含有IC元件、供IC元件安置的载板、以及对IC元件封装的封装元件，其中，该封装元件设有套口供IC元件套设，其特征在于：该封装元件的套口设有靠持装置，该靠持装置是以对应IC元件的周缘为基，设有呈不同轴向配置的至少二个靠持点或靠持边，或至少一个靠持点配合一个靠持边；该靠持装置中相互配合的诸靠持点或靠持边，且是互相以不同轴向靠持在对应IC元件的周缘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
