[实用新型]一种MEMS麦克风的封装结构有效
| 申请号： | 201520454247.0 | 申请日： | 2015-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN204681598U | 公开（公告）日： | 2015-09-30 |
| 发明（设计）人： | 袁兆斌;曹曙明 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00;H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 马佑平;王昭智 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种MEMS麦克风的封装结构，PCB基板的实铜层上设置有MEMS芯片；还包括固定在实铜层上的盖体，盖体与PCB基板形成了用于封装MEMS芯片的密封空间；其中，实铜层上位于MEMS芯片与盖体之间的位置设置有第一凹槽。本实用新型的封装结构，PCB基板上设置一层实铜层，可以减小PCB基板应力变形对贴装芯片的影响，在MEMS芯片的贴装区域没有设置阻焊剂层，从而可以降低MEMS芯片贴装的高度，节省了封装的空间，使得产品可以做的更小，以满足现代电子产品的小型化发展；通过设置的第一凹槽，可以将MEMS芯片与焊锡的路径隔离开，以防止焊锡进入至MEMS芯片中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 麦克风 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种MEMS麦克风的封装结构，其特征在于：包括PCB基板(1)，以及设置在PCB基板(1)上的实铜层(5)，所述实铜层(5)上设置有MEMS芯片(3)；还包括固定在实铜层(5)上的盖体(2)，所述盖体(2)与PCB基板(1)形成了用于封装MEMS芯片(3)的密封空间；其中，所述实铜层(5)上位于MEMS芯片(3)与盖体(2)之间的位置设置有第一凹槽(6)。
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