[实用新型]微分筒校形工装有效
| 申请号： | 201520455280.5 | 申请日： | 2015-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN204799707U | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 王立社;周政 | 申请（专利权）人： | 西安电子工程研究所 |
| 主分类号： | B21D3/16 | 分类号： | B21D3/16 |
| 代理公司： | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人： | 王鲜凯 |
| 地址： | 710100 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种微分筒校形工装，包括第一基座、限位箍紧套、胀挤芯轴、微分筒限位套、导柱、第二基座和弹簧，限位箍紧套安装在第一基座上，胀挤芯轴位于限位箍紧套内，微分筒限位套安装在第二基座上，导柱位于限位箍紧套和微分筒限位套之间，弹簧设在导柱上，弹簧压缩时，胀挤芯轴进入微分筒孔内将微分筒胀挤正形。 | ||
| 搜索关键词： | 微分 筒校形 工装 | ||
【主权项】：
一种微分筒校形工装，其特征在于包括第一基座(1)、限位箍紧套(2)、胀挤芯轴(3)、微分筒限位套(4)、导柱(5)、第二基座(9)和弹簧(11)；限位箍紧套(2)通过第一紧固螺钉(7)安装在第一基座(1)上，限位箍紧套(2)中心设有通孔，通孔的一端为台阶形状、与胀挤芯轴(3)的一端相配合，另一端为漏斗形状、与微分筒的锥口相配合，限位箍紧套(2)的两侧上对称的设有导孔；胀挤芯轴(3)安装在限位箍紧套(2)的通孔内，一端为台阶形状、另一端为锥台形状，其中间段的直径与微分筒过盈配合；微分筒限位套(4)通过第二紧固螺钉(8)安装在第二基座(9)上，微分筒限位套(4)中心设有T型圆孔，两侧对应于导孔位置处对称设有倒T型孔；导柱(5)一端固定在微分筒限位套(4)的倒T型孔内，另一端插入限位箍紧套(2)的导孔内，导柱(5)上设有弹簧(11)。
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