[实用新型]一种安装及校准工具有效
| 申请号： | 201520455971.5 | 申请日： | 2015-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN204991673U | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 柴智 | 申请（专利权）人： | 沈阳拓荆科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/20 |
| 代理公司： | 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 | 代理人： | 甄玉荃;霍光旭 |
| 地址： | 110179 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种安装及校准工具，解决了现有设备腔内零部件的安装、校准过程中的差异问题。该工具包括工具主体，在所述工具主体上面的两侧分别设有热盘传片位置触点及顶针高度触点；在所述工具主体的下面分别设有定位销及热盘与机械手间距触点。上述定位销设在工具主体下面的中心位置，而热盘与机械手间距触点则设在工具主体下面接近端头的位置。本实用新型可对热盘的传片位置、晶圆顶升机构高度及传片时机械手到热盘表面的间距进行校准，不依靠直尺刻度，可准确定位。主要应用于半导体薄膜沉积的应用技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 安装 校准 工具 | ||
【主权项】：
一种安装及校准工具，其特征在于：该工具包括工具主体(1)，在所述工具主体(1)上面的两侧分别设有热盘传片位置触点(5)及顶针高度触点(2)；在所述工具主体(1)的下面分别设有定位销(4)及热盘与机械手间距触点(3)，上述定位销(4)设在工具主体(1)下面的中心位置，而热盘与机械手间距触点(3)则设在工具主体(1)下面接近端头的位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳拓荆科技有限公司，未经沈阳拓荆科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520455971.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
