[实用新型]一种应用于新型单反相机的内置CMOS集成传感器有效
| 申请号： | 201520459781.0 | 申请日： | 2015-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN205069640U | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 陈涛 | 申请（专利权）人： | 陈涛 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 230031 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种应用于新型单反相机的内置CMOS集成传感器，包括主控制器；所述主控制器连接着CMOS图像采集模组；所述主控制器连接着GPRS模块；所述主控制器连接着延时控制器；所述延时控制器连接着闪光灯；所述主控制器连接着储存器；所述主控制器连接着信号放大电路；所述信号放大电路连接着智能红外传感器；所述主控制器连接着电源；所述主控制器连接着复位电。本实用新型的有益效果是设备结构紧凑，能耗小，可满足较高的摄影要求，相比普通摄影原件有较高的成像机制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 新型 单反相机 内置 cmos 集成 传感器 | ||
【主权项】：
一种应用于新型单反相机的内置CMOS集成传感器，其特征在于，包括：主控制器；所述主控制器连接着CMOS图像采集模组；所述主控制器连接着GPRS模块；所述主控制器连接着延时控制器；所述延时控制器连接着闪光灯；所述主控制器连接着储存器；所述主控制器连接着信号放大电路；所述信号放大电路连接着智能红外传感器；所述主控制器连接着电源；所述主控制器连接着复位电路。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
