[实用新型]马达芯片冲压装置有效
| 申请号： | 201520460784.6 | 申请日： | 2015-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN204842750U | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 刘振德;张强;张云;熊春英;郭小军 | 申请（专利权）人： | 深圳市鸿源浩进科技有限公司 |
| 主分类号： | B21D45/06 | 分类号： | B21D45/06 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 生启 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种马达芯片冲压装置，包括上模、与上模对应的下模、设置在上、下模之间的脱料板，以及设置在下模上的落料机构，上模设有冲头，下模对应冲头设有加工位，落料机构包括刮舌以及弹性连接刮舌与下模的弹性件，刮舌具有一楔形端，刮舌在弹性件的作用下可在垂直冲头移动方向的方向上移动并置于加工位上方，楔形端在冲头冲压马达芯片之前用于承载马达芯片，在冲头冲压马达芯片之后位于马达芯片与冲头之间以隔离马达芯片和冲头。本实用新型提供的落料机构结构简单，且由于楔形端的移动方向与冲头的移动方向垂直，在落料过程中不会对冲压装置的相关构件造成冲击，防止造成损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 马达 芯片 冲压 装置 | ||
【主权项】：
一种马达芯片冲压装置，包括上模、与上模对应的下模，以及设置在上、下模之间的脱料板，所述上模设有冲头，所述下模对应冲头设有加工位，其特征在于：还包括设置在下模上的落料机构，所述落料机构包括刮舌以及弹性连接刮舌与下模的弹性件，所述刮舌具有一楔形端，所述刮舌在弹性件的作用下可在垂直冲头移动方向的方向上移动并置于加工位上方，所述楔形端在冲头冲压马达芯片之前用于承载马达芯片，在冲头冲压马达芯片之后位于马达芯片与冲头之间以隔离所述马达芯片和冲头。
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