[实用新型]带有片式电阻器的电路板有效
申请号: | 201520460794.X | 申请日: | 2015-06-30 |
公开(公告)号: | CN204795866U | 公开(公告)日: | 2015-11-18 |
发明(设计)人: | 沈春蓝 | 申请(专利权)人: | 重庆市小榄电器有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H01C1/01 |
代理公司: | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人: | 黄书凯 |
地址: | 402760 重*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本专利公开了一种带有片式电阻器的电路板,包含一电路板及复数与所述电路板电连接的片式电阻器;所述的电路板上的非走线区域处设置有铜箔,电路板的背面铺设有两层铜箔,两层铜箔之间粘有一层由聚氨酯热熔胶的抗变形层;每一片式电阻器包括一基板本体及复数间隔地形成于所述基板本体的片式电阻;所述基板本体具有一邻近所述电路板的基面、一相反于所述基面的顶面,及一连接所述基面与所述顶面的侧面;每一片式电阻具有一由导电材质所构成的电极组及一由具有预定阻值的电阻层;所述电极组具有形成于所述基板本体的基面且彼此间隔的一第一、二接触电极。本专利带有片式电阻器的电路板可避免碰撞且不易变形。 | ||
搜索关键词: | 带有 电阻器 电路板 | ||
【主权项】:
带有片式电阻器的电路板,包含一电路板及复数与所述电路板电连接的片式电阻器;所述的电路板上的非走线区域处设置有铜箔,电路板的背面铺设有两层铜箔,两层铜箔之间粘有一层由聚氨酯热熔胶的抗变形层;每一片式电阻器包括一基板本体及复数间隔地形成于所述基板本体的片式电阻;所述基板本体具有一邻近所述电路板的基面、一相反于所述基面的顶面,及一连接所述基面与所述顶面的侧面;每一片式电阻具有一由导电材质所构成的电极组及一由具有预定阻值的电阻层;所述电极组具有形成于所述基板本体的基面且彼此间隔的一第一、二接触电极;所述电阻层分别对应所述电极组设置于所述基面且与相对应的所述第一、二接触电极电连接,且所述片式电阻借由所述第一、二接触电极与所述电路板电连接。
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