[实用新型]一种自动去边机用硅片暂存装置有效
| 申请号： | 201520461292.9 | 申请日： | 2015-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN204760360U | 公开（公告）日： | 2015-11-11 |
| 发明（设计）人： | 靳立辉;贾弘源;王国瑞;姚长娟 | 申请（专利权）人： | 天津中环半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/68 |
| 代理公司： | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人： | 陈雅洁 |
| 地址： | 300384 天津市滨海新区高新区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种自动去边机用硅片暂存装置，包括支撑座，在所述支撑座上部依次设有微调滑台、角度调整板、连接板和吸附平台，所述支撑座、微调滑台、角度调整板、连接板和吸附平台之间均通过螺栓连接；所述吸附平台上设有定位开口，所述吸附平台上端面开有凹槽，所述吸附平台的外侧壁上开有与所述凹槽连通的气道；所述角度调整板边缘开有两个对称的弧形长孔。本实用新型所述的自动去边机用硅片暂存装置设计有微调滑台和角度调整版，定位校准时能够对位置进行微调，保证了精度，并且支撑座刚性好，避免了吸盘下伸取片过程中的变形。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 去边机用 硅片 暂存 装置 | ||
【主权项】：
一种自动去边机用硅片暂存装置，其特征在于：包括支撑座，在所述支撑座上部依次设有微调滑台、角度调整板、连接板和吸附平台，所述支撑座、微调滑台、角度调整板、连接板和吸附平台之间均通过螺栓连接；所述吸附平台上设有定位开口，所述吸附平台上端面开有凹槽，所述吸附平台的外侧壁上开有与所述凹槽连通的气道；所述角度调整板边缘开有两个对称的弧形长孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
