[实用新型]电子元件的导热结构

摘要

本实用新型公开了一种电子元件的导热结构，其结构、组合简便，具有能够满足成本条件、提高导热效率、提高散热效率和达到均温等优点。该电子元件的导热结构包括一导热单元，配置在一电子元件上；一具有开口的盖体包覆该电子元件，该导热单元位于盖体内，并且该导热单元的至少局部区域凸出该开口；导热单元接合有一导热箔层。导热箔层的散热效率大于等于铜的散热效率；以及，一包含有热交换流体的热管组合一金属层，共同设置在该盖体或导热箔层上。因此，该电子元件的热能可经导热单元传导到导热箔层和盖体，并经热管和金属层快速扩散输出。

主权项

一种电子元件的导热结构，其特征在于，包括导热单元、盖体、热管、金属层和导热箔层，其中：导热单元配置在一电子元件上，导热单元为由可传导热能的材料制成的块状物结构，包含第一端和第二端；盖体具有一刚性壁，盖体形成一内部空间，该内部空间包覆该电子元件，盖体具有一内壁面、一外壁面和形成在内壁面和外壁面之间的开口，导热单元位于盖体内，并且该导热单元的至少局部区域位于该开口处；热管包含冷却流体，热管具有第一边、第二边和连接第一边和第二边的侧边；金属层连接该热管，金属层包含第一面和第二面，热管和金属层其中之一设置在该盖体上；导热箔层连接导热单元，导热箔层还连接盖体外壁面及内壁面至少其中之一，并对该开口形成电磁封闭，导热箔层为由金属材质制成的一薄层结构，包含第一表面和第二表面，导热箔层的导热效率大于等于铜的导热效率。