[实用新型]低高度卡缘连接器的上排端子结构有效

专利信息
申请号: 201520464561.7 申请日: 2015-07-01
公开(公告)号: CN204741096U 公开(公告)日: 2015-11-04
发明(设计)人: 王朝梁;范世青;王义强 申请(专利权)人: 昆山宏泽电子有限公司
主分类号: H01R12/73 分类号: H01R12/73;H01R12/57
代理公司: 昆山四方专利事务所 32212 代理人: 盛建德;周雅卿
地址: 215321 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种低高度卡缘连接器的上排端子结构,卡缘连接器可供焊接于一母电路板上且可供一子电路板插接,卡缘连接器的绝缘本体内收容有若干上排端子和若干下排端子,上、下排端子的焊脚位于绝缘本体之外并且焊接于母电路板,上、下排端子的弹性接触部弹性夹持子电路板,每个上排端子具有两个焊脚,两个焊脚皆是表面贴装型焊脚,两个焊脚相互之间呈前后分布且高度一致,上排端子焊接于母电路板后,增加了上排端子的焊接面积,从而提高上排端子对子电路板的反作用力,使子电路板受到上排端子充分的下压力,以避免子电路板对绝缘本体产生扰动,从而能够保证在降低卡缘连接器高度的同时防止其变形。
搜索关键词: 高度 连接器 端子 结构
【主权项】:
一种低高度卡缘连接器的上排端子结构,所述卡缘连接器可供焊接于一母电路板上且可供一子电路板插接,所述卡缘连接器包含一呈横长条体状的绝缘本体,所述绝缘本体内收容有若干上排端子和若干下排端子,所述上排端子和下排端子的一端具有弹性接触部且另一端具有焊脚,上、下排端子的焊脚位于绝缘本体之外并且可供焊接于母电路板,上、下排端子的弹性接触部位于绝缘本体的插卡槽内并且具有上下可移动性,上、下排端子的弹性接触部可供弹性夹持子电路板,其特征在于:每个所述上排端子具有两个焊脚,所述两个焊脚皆是表面贴装型焊脚结构,所述两个焊脚相互之间呈前后分布且高度一致。
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