[实用新型]厚膜发热体及应用该厚膜发热体的厚膜发热布料有效
| 申请号： | 201520465664.5 | 申请日： | 2015-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN204887500U | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 黄伟聪 | 申请（专利权）人： | 黄伟聪 |
| 主分类号： | H05B3/34 | 分类号： | H05B3/34;A41D31/02 |
| 代理公司： | 广州圣理华知识产权代理有限公司 44302 | 代理人： | 顿海舟;王鸽 |
| 地址： | 528000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种厚膜发热体及应用该厚膜发热体的厚膜发热布料,厚膜发热体包括两层第一柔性基材层，在其中一层第一柔性基材层上附着有厚膜发热电路，另一层第一柔性基材层覆盖厚膜发热电路并通过热压工艺与附着有厚膜发热电路的第一柔性基材层粘接成一体，厚膜发热电路设有接线端子，接线端子连接有柔性薄箔电路，柔性薄箔电路的一端与接线端子连接，柔性薄箔电路位于厚膜发热体上的部位通过热压工艺粘接封装在两层第一柔性基材层之间。厚膜发热布料包括布料层，厚膜发热体通过粘附材料与布料层粘接成一体。本实用新型的供电线路采用柔性薄箔电路,其位于厚膜发热体上的部位可在厚膜发热体热压粘接工序，密封在两层柔性基材之间，可以实现自动化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 发热 应用 布料 | ||
【主权项】：
厚膜发热体,包括两层第一柔性基材层，在其中一层第一柔性基材层上附着有以回折或平铺方式布置的厚膜发热电路，另一层第一柔性基材层覆盖所述厚膜发热电路并通过热压工艺与附着有厚膜发热电路的第一柔性基材层粘接成一体，所述厚膜发热电路设有接线端子，所述接线端子连接有供电线路；其特征在于：所述供电线路为柔性薄箔电路，所述柔性薄箔电路的一端与所述接线端子连接，所述柔性薄箔电路位于厚膜发热体上的部位通过上述热压工艺粘接封装在两层第一柔性基材层之间。
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