[实用新型]柔性电路板

摘要

本实用新型涉及一种柔性电路板，包括：基板，具有相对的第一表面及第二表面，第一表面包括走线区及焊盘区；导电线路，形成于走线区上；焊盘，形成于焊盘区上，焊盘的数目为多个，多个焊盘间隔排布并分别与相应的导电线路连接，任一一焊盘与且其四周的若干焊盘之间的最小间距为技术间距，技术间距小于等于0.15mm；保护层，设于第一表面上，覆盖导电线路，且保护层与焊盘区对应的部分设有开口，开口的数目为多个，多个开口间隔排布，且每一焊盘于一个开口处露出。由于焊盘与焊盘之间的技术间距小于等于0.15mm，相对于传统的0.5mm的技术间距非常小，从而可以在单位面积的焊盘区上设置更多的焊盘，也即上述柔性电路板具有较高的布线密度。

主权项

一种柔性电路板，其特征在于，包括：基板，具有相对的第一表面及第二表面，所述第一表面包括走线区及焊盘区；导电线路，形成于所述走线区上；焊盘，形成于所述焊盘区上，所述焊盘的数目为多个，多个所述焊盘间隔排布并分别与相应的导电线路连接，任一一焊盘与且其四周的若干焊盘之间的最小间距为技术间距，所述技术间距小于等于0.15mm；以及保护层，设于所述第一表面上，覆盖所述导电线路，且所述保护层与所述焊盘区对应的部分设有开口，所述开口的数目为多个，多个所述开口间隔排布，且每一焊盘于一个开口处露出。