[实用新型]转盘式全自动铆接装置有效
申请号: | 201520470816.0 | 申请日: | 2015-06-25 |
公开(公告)号: | CN204934370U | 公开(公告)日: | 2016-01-06 |
发明(设计)人: | 王庆泉;张辉 | 申请(专利权)人: | 嘉兴学院 |
主分类号: | B21D39/00 | 分类号: | B21D39/00;B21D43/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 314001 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开一种转盘式全自动铆接装置,包括铜触片上料装置、银触点上料装置、铆接装置、下料装置和圆转盘;其中圆转盘上分为8个工位并呈顺时针旋转,分别是铜触片上料工位,铜触片红检测工位,银触点放置工位,等待铆接工位,铆接工位,成品红外检测工位,下料工位和等待放铜触片工位,整个过程实现了全自动化,工作效率明显提高,成品零次品率。 | ||
搜索关键词: | 转盘 全自动 铆接 装置 | ||
【主权项】:
转盘式全自动铆接装置,其特征是包括;铜触片上料装置、银触点上料装置、铆接装置、下料装置和圆转盘;所述铜触片上料装置包括铜触片振动盘、铜触片送料轨道、铜触片上料轨道和机械手一,所述铜触片送料轨道和所述铜触片振动盘相连接,所述铜触片上料轨道和所述铜触片送料轨道相连接;所述银触点上料装置包括银触点振动盘、银触点送料轨道、银触点上料轨道和机械手二,所述银触点送料轨道和所述银触点振动盘相连接,所述银触点上料轨道和所述银触点送料轨道相连接;所述下料装置包括机械手三和下料盘。
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