[实用新型]双工位鞋底激光切割机有效

专利信息
申请号: 201520476968.1 申请日: 2015-06-30
公开(公告)号: CN204725011U 公开(公告)日: 2015-10-28
发明(设计)人: 耿魁伟;张民;伍波;曾勇智 申请(专利权)人: 广州锐速电气有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/70;B23K26/142;B23K26/402
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 付茵茵
地址: 511340 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及双工位鞋底激光切割机,包括:机架、加工台、两组用于将鞋底上料至加工台的上料机构、一组通过激光器对加工台上鞋底进行切割的激光加工机构;加工台包括两个沿着左右方向并列设置的切割台,两个放置鞋底用的切割台通过双工位平移机构在机架上左右平移;一组上料机构固定在机架的左端,一组上料机构固定在机架的右端,激光加工机构位于两组上料机构之间;当左侧切割台正对左侧上料机构时,右侧切割台正对激光加工机构;当右侧切割台正对右侧上料机构时,左侧切割台正对激光加工机构。具有结构简单,加工过程自动化,加工效率高的优点,属于鞋底加工机技术领域。
搜索关键词: 双工 鞋底 激光 切割机
【主权项】:
双工位鞋底激光切割机,其特征在于:包括:机架、加工台、两组用于将鞋底上料至加工台的上料机构、一组通过激光器对加工台上鞋底进行切割的激光加工机构;加工台包括两个沿着左右方向并列设置的切割台,两个切割台通过双工位平移机构在机架上左右平移;一组上料机构固定在机架的左端,一组上料机构固定在机架的右端,激光加工机构位于两组上料机构之间;当左侧切割台正对左侧上料机构时,右侧切割台正对激光加工机构;当右侧切割台正对右侧上料机构时,左侧切割台正对激光加工机构。
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