[实用新型]大功率LED车灯散热装置有效
| 申请号： | 201520478415.X | 申请日： | 2015-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN204853237U | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 黄明双;吴智政;闵令坤 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | F21S8/10 | 分类号： | F21S8/10;F21V29/70;F21V29/51;F21V29/67;F21V29/76;F21W101/02;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人： | 陆聪明 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种大功率LED车灯散热装置，包括LED芯片、透镜、外封装、铜热沉、铝基PCB板、均温板、热管、风扇、散热片；所述LED芯片通过硅胶和铜热沉相连，所述PCB板与外封装固定连接，所述铝基PCB板中部开孔，铜热沉和均温板安装在PCB板的孔中，所述铜热沉与均温板相接触；所述热管固定在均温板的下端，散热片固定连接热管，在散热片的两端安装风扇。本实用新型散热装置结构简单，散热效果好，保证了LED芯片的正常工作，从而提高其使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 led 车灯 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种大功率LED车灯散热装置，其特征在于，包括LED芯片（1）、透镜（2）、外封装（3）、铜热沉（4）、铝基PCB板（5）、均温板（6）、热管（7）、风扇（8）、散热片（9）；所述LED芯片（1）通过硅胶和铜热沉（4）相连，所述PCB板（5）与外封装（3）固定连接，所述铝基PCB板（5）中部开孔，铜热沉（4）和均温板（6）安装在PCB板（5）的孔中，所述铜热沉（4）与均温板（6）相接触；所述热管（7）固定在均温板（6）的下端，散热片（9）固定连接热管（7），在散热片（9）的两端安装风扇（8）。
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