[实用新型]一种耐高温自动化贴片SMD电源模块有效

专利信息
申请号: 201520479545.5 申请日: 2015-07-03
公开(公告)号: CN204721202U 公开(公告)日: 2015-10-21
发明(设计)人: 张应贵 申请(专利权)人: 广州顶源电子科技有限公司
主分类号: H02M1/00 分类号: H02M1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510000 广东省广州市萝岗区高新技术*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种耐高温自动化贴片SMD电源模块,主体为电源模块,包括保护壳、电子元件及连接端子,电子元件的引脚与连接端子导通,电子元件外部覆盖保护壳,连接端子引出至外壳外部,还包括金属引线框架,电子元件焊接连接在引线框架上表面,引线框架与连接端子一体成型,连接端子设置在引线框架侧边位置,所述保护壳包覆在引线框架外部。把集成电路的引线框架技术和集成封装技术用到微功率电源模块的设计和生产上,使得电源模块在小型化和贴片化方面得以实现,使后续客户采用贴片化高效生产得到了极大的提高,极大节约生产工时。具有IC的一切优点,功率密度更高,全部满足欧盟RoHS指令的要求。
搜索关键词: 一种 耐高温 自动化 smd 电源模块
【主权项】:
一种耐高温自动化贴片SMD电源模块,主体为电源模块,包括保护壳、电子元件及连接端子,所述电子元件的引脚与连接端子导通,电子元件外部覆盖保护壳,所述连接端子引出至外壳外部,其特征在于:还包括金属引线框架,所述电子元件焊接连接在引线框架上表面,引线框架与连接端子一体成型,连接端子设置在引线框架侧边位置,所述保护壳包覆在引线框架外部。
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