[实用新型]石英晶体谐振器晶体片安装改进结构有效
| 申请号： | 201520479979.5 | 申请日： | 2015-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN204697022U | 公开（公告）日： | 2015-10-07 |
| 发明（设计）人： | 詹保全 | 申请（专利权）人： | 东莞创群石英晶体有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/19 |
| 代理公司： | 东莞市展智知识产权代理事务所(普通合伙) 44308 | 代理人： | 冯卫东 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型石英晶体谐振器晶体片安装改进结构涉及石英晶体谐振器，尤其是石英晶体谐振器晶体片的安装结构。包括基座(1)以及位于基座(1)上的左搭载台(11)和右搭载台(12)，架设于搭载台(11)上的晶体片(2)，在左搭载台(11)和右搭载台(12)上分别涂装下银胶(3)，所述晶体片(2)的两端分别置于所述左搭载台(11)和右搭载台(12)上的下银胶(3)上，在所述晶体片(2)的上方两端处涂装上银胶(4)分别与左搭载台(11)和右搭载台(12)粘结。采用上述结构，先点下银胶于基座搭载台上，再置放晶体片可以保证银胶密实填满下方空隙，然后再点上银胶于晶体片两端以补强上方空隙，避免银胶不足导致芯片脱落，相对的抗振性会较好，从而可以提高石英晶体谐振器质量可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 石英 晶体 谐振器 安装 改进 结构 | ||
【主权项】：
石英晶体谐振器晶体片安装改进结构，包括基座(1)以及位于基座(1)上的左搭载台(11)和右搭载台(12)，架设于搭载台(11)上的晶体片(2)，其特征在于在左搭载台(11)和右搭载台(12)上分别涂装下银胶(3)，所述晶体片(2)的两端分别置于所述左搭载台(11)和右搭载台(12)上的下银胶(3)上，在所述晶体片(2)的上方两端处涂装上银胶(4)分别与左搭载台(11)和右搭载台(12)粘结。
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