[实用新型]一种顶针驱动装置、顶针机构及其自动固晶机有效
| 申请号： | 201520481654.0 | 申请日： | 2015-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN204885122U | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 唐文轩;罗琳;黄国洪 | 申请（专利权）人： | 深圳市微恒自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518111 广东省深圳市龙岗区平湖街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种顶针驱动装置、顶针机构及其自动固晶机。其中，所述顶针驱动装置包括驱动电机以及连接顶针和驱动电机的传动机构，所述传动机构具体为曲柄滑块机构，曲柄段由驱动电机带动旋转，滑块段与顶针连接，沿直线往复运动。通过使用连杆机构来替代现有技术中的凸轮结构，使顶针的上下运动无滞后，上下运动位置一致性良好，有效的延长了顶针的使用寿命。另外，采用曲柄滑块连杆机构后，顶针驱动部分的刚性提高，使顶针运动时无左右摆动，有效避免了原料的浪费，极大提升了固晶品质并使得对驱动电机的精度要求等降低，有效地降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 顶针 驱动 装置 机构 及其 自动 固晶机 | ||
【主权项】：
一种顶针驱动装置，包括驱动电机以及连接顶针和驱动电机的传动机构，其特征在于，所述传动机构具体为曲柄滑块机构，曲柄段由驱动电机带动旋转，滑块段与顶针连接，沿直线往复运动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
