[实用新型]一种贴片式全彩LED灯珠固晶设备有效
申请号: | 201520482982.2 | 申请日: | 2015-07-07 |
公开(公告)号: | CN204885106U | 公开(公告)日: | 2015-12-16 |
发明(设计)人: | 张佳男 | 申请(专利权)人: | 长治市华光半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00;H01L33/48 |
代理公司: | 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 | 代理人: | 吴立 |
地址: | 046000 山*** | 国省代码: | 山西;14 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型属于固晶设备技术领域,具体涉及一种贴片式全彩LED灯珠固晶设备;具体技术方案为:一种贴片式全彩LED灯珠固晶设备,包括主体,主体整体为方形结构,主体内开有通孔,通孔的四个内壁均为弧形壁,四块弧形壁的长短相同,两个相对侧壁的中部顶端连线形成定位基准线,本实用新型旨在对贴片式LED固晶位置进行明确界定,通过定义的基准线来进行固晶定位,尽量避免灯珠侧向发光亮度不均的问题,提高了产品的发光性能,满足了户外显示屏对灯珠的要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 贴片式 全彩 led 灯珠固晶 设备 | ||
【主权项】:
一种贴片式全彩LED灯珠固晶设备,其特征在于,包括主体(1),主体(1)整体为方形结构,所述主体(1)内开有通孔(2),所述通孔(2)的四个内壁均为弧形壁(3),四块弧形壁(3)的长短相同,两个相对侧壁的中部顶端连线形成定位基准线(4)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造