[实用新型]传感器焊环有效
| 申请号： | 201520483542.9 | 申请日： | 2015-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN204855048U | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 贾民岗;王小文 | 申请（专利权）人： | 重庆市伟岸测器制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/00 | 分类号： | G01L1/00;G01L19/00 |
| 代理公司： | 重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙) 50216 | 代理人： | 龙玉洪 |
| 地址： | 401121 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种传感器焊环，包括模板上环和膜片下环，所述模板上环的内径大于所述膜片下环的内径，且小于所述膜片下环的外径，所述模板上环的下端面和所述膜片下环的上端面连接，在所述模板上环的上端面环向开设有隔离槽。采用本实用新型的传感器焊环的显著效果是，在装夹后，隔离槽外侧的模板上环受力，使隔离槽底部发生形变，在初始阶段，焊环的应力会传递到膜片处，随着隔离槽底部形变恢复，焊环应力逐渐减小至消除，从而避免对膜片施力，保证传感器测量结果精确。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 | ||
【主权项】：
一种传感器焊环，其特征在于：包括模板上环(1)和膜片下环(2)，所述模板上环(1)的内径大于所述膜片下环(2)的内径，且小于所述膜片下环(2)的外径，所述模板上环(1)的下端面和所述膜片下环(2)的上端面连接，在所述模板上环(1)的上端面环向开设有隔离槽(1a)。
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