[实用新型]新型8毫米规格的SMD器件料盘和料带有效
| 申请号： | 201520484053.5 | 申请日： | 2015-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN204999006U | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | 张志 | 申请（专利权）人： | 东莞市诸葛流智能系统有限公司 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市松山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 新型8毫米规格的SMD器件料盘和料带，其特征是包括两个圆形料盘隔板以及圆形料盘隔板中心的轴套，所述轴套的工作宽度为8毫米，轴套中心设有轴孔，轴孔内表面均匀设有多个卡槽，所述卡槽与轴孔轴心线平行，所述圆形料盘隔板上设有加强筋，所述加强筋由轴孔中心线向外辐射分布，所述圆形料盘隔板的直径为15-21英寸，所述轴套上缠绕有SMD器件料带，所述料带为8毫米规格凹槽料带。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 毫米 规格 smd 器件 | ||
【主权项】：
新型8毫米规格的SMD器件料盘和料带，其特征是包括两个圆形料盘隔板以及圆形料盘隔板中心的轴套，所述轴套的工作宽度为8毫米，轴套中心设有轴孔，轴孔内表面均匀设有多个卡槽，所述卡槽与轴孔轴心线平行，所述圆形料盘隔板上设有加强筋，所述加强筋由轴孔中心线向外辐射分布，所述圆形料盘隔板的直径为15‑21英寸，所述轴套上缠绕有SMD器件料带，所述料带为8毫米规格凹槽料带。
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