[实用新型]一种汽车发动机用二极管有效
| 申请号： | 201520488609.8 | 申请日： | 2015-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN204885173U | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 韩月洪 | 申请（专利权）人： | 天津市连鑫汽车电器厂 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L23/13;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300000*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种汽车发动机用二极管，包括管座、芯片、引线、密封胶，管座包括固定底座、芯片托、芯片底座、芯片保护套，芯片底座设于固定底座圆心处，芯片托设于芯片底座上，芯片通过焊锡设于芯片托内的中心处，引线通过焊锡设于芯片上，芯片保护套设于固定底座上，并位于芯片托外围，固定底座外圆周上一体成型设有底座外延，底座外延高度低于芯片底座高度，密封胶设于芯片保护套内，并与芯片保护套边缘齐平。本实用新型的底座外延高度低于芯片底座高度，在灌胶完成压入整流器散热板后，避免了产生的挤压应力直接径向传递到芯片上，保护了芯片；梯形芯片保护套使灌胶效果更加充实，在灌胶完成时，芯片保护套也具备对芯片的固定及保护作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 汽车发动机 二极管 | ||
【主权项】：
一种汽车发动机用二极管，包括管座、芯片、引线、密封胶，其特征在于：所述管座包括固定底座、芯片托、芯片底座、芯片保护套，所述芯片底座设于所述固定底座圆心处，所述芯片托设于所述芯片底座上，所述芯片通过焊锡设于所述芯片托内的中心处，所述引线通过焊锡设于所述芯片上，所述芯片保护套设于所述固定底座上，并位于所述芯片托外围，所述固定底座外圆周上一体成型设有底座外延，所述底座外延高度低于所述芯片底座高度，所述密封胶设于所述芯片保护套内，并与所述芯片保护套边缘齐平。
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