[实用新型]高倍聚光太阳能芯片定位结构

摘要

本实用新型公开了一种高倍聚光太阳能芯片定位结构，包括散热基板和芯片；所述的芯片通过焊锡焊接在散热基板上；所述的散热基板蚀刻阻焊层的位置上形成一个作为芯片定位结构的凸台或凹槽，芯片通过焊锡焊接在散热基板的凸台或凹槽上。由于本实用新型采用冲压成型的方式在金属散热基板上直接冲压出所需矩形、六边形、多变形等形状，这种成型方法成本低、定位精度高，可在金属散热基板一次性成型，不会增加额外的成本。

主权项

一种高倍聚光太阳能芯片定位结构，包括散热基板和芯片；所述的芯片通过焊锡焊接在散热基板上；其特征在于：所述的散热基板蚀刻阻焊层的位置上形成一个作为芯片定位结构的凸台或凹槽，芯片通过焊锡焊接在散热基板的凸台或凹槽上。