[实用新型]一种安全高效的WIFI芯片有效
申请号: | 201520491871.8 | 申请日: | 2015-07-09 |
公开(公告)号: | CN204733163U | 公开(公告)日: | 2015-10-28 |
发明(设计)人: | 胡振东 | 申请(专利权)人: | 深圳市奥贝尔电子有限公司 |
主分类号: | H04B1/40 | 分类号: | H04B1/40;H04W12/02 |
代理公司: | 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 | 代理人: | 邓扬 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区大浪街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种安全高效的WIFI芯片,包括WIFI信号处理单元、防干扰单元、CPU处理器和内部接口单元,所述WIFI信号处理单元、防干扰单元、CPU处理器和内部接口单元通过芯片内部的连接总线依次电性连接,所述WIFI信号处理单元内设置有加密模块和解密模块,所述内部接口单元内设置有输入接口模块和输出接口模块,所述WIFI信号处理单元与外部收发装置电性连接,所述内部接口单元与外部接口装置电性连接。该安全高效的WIFI芯片,通过集成的内部接口单元,使其具有了更广的实用接口功能,设置的高效信息处理单元和防干扰单元,有效的提高了WIFI芯片对信息的处理效率和精确性,延长了WIFI芯片的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 安全 高效 wifi 芯片 | ||
【主权项】:
一种安全高效的WIFI芯片, 其特征在于:包括:电路板;设于电路板内的、用以容置半导体芯片的开口或空腔;分别设置于电路板的第一、二表面的第一、二线路层,且第一、二线路层经贯穿电路板的导电通路电连接,第一、二线路层表面分别对应电路板的最高、最低表面;设于开口或空腔内的半导体芯片,该芯片经第二线路层与第一线路层电连接,且该芯片的I/O焊盘表面至少自第二线路层表面露出,并与电路板的最低表面处于同一平面;封装材料,用以覆盖电路板的第一表面、第一线路层及填充开口或空腔内未被芯片占据的空间,在电路板上设置WIFI信号处理单元、防干扰单元、CPU处理器和内部接口单元,所述WIFI信号处理单元、防干扰单元、CPU处理器和内部接口单元通过芯片内部的连接总线依次电性连接,所述WIFI信号处理单元内设置有加密模块和解密模块,所述内部接口单元内设置有输入接口模块和输出接口模块,所述WIFI信号处理单元与外部收发装置电性连接,所述内部接口单元与外部接口装置电性连接。
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