[实用新型]晶圆解键合装置有效
| 申请号： | 201520495711.0 | 申请日： | 2015-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN204696090U | 公开（公告）日： | 2015-10-07 |
| 发明（设计）人： | 尹明;唐昊 | 申请（专利权）人： | 浙江中纳晶微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人： | 李迎春 |
| 地址： | 315105 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆解键合装置，它包括：用于放置键合后晶圆和载片的台面；以及一带有出气孔的刀具，所述刀具通过可调节装置设置在台面的附近，通过可调节装置控制刀具做远离台面或靠近台面的运动，刀具上设有刀头，用于在键合后晶圆和载片的结合处的膜或胶上刺出一缺口，所述出气孔设置在刀头上，所述刀具上还设有进气孔，所述进气孔与出气孔连通，所述进气孔与一气体发生装置连接，用于向台面上的键合后晶圆和载片的结合处吹气。采用上述晶圆解键合装置自动化程度高，操作更加简便。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆解键合 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆解键合装置，其特征在于：它包括：用于放置键合后晶圆和载片的台面；以及一带有出气孔的刀具，所述刀具通过可调节装置设置在台面的附近，通过可调节装置控制刀具做远离台面或靠近台面的运动，刀具上设有刀头，用于在键合后晶圆和载片的结合处的膜或胶上刺出一缺口，所述出气孔设置在刀头上，所述刀具上还设有进气孔，所述进气孔与出气孔连通，所述进气孔与一气体发生装置连接，用于向台面上的键合后晶圆和载片的结合处吹气。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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