[实用新型]超导体式导热加热装置有效

专利信息
申请号: 201520497938.9 申请日: 2015-07-10
公开(公告)号: CN204853912U 公开(公告)日: 2015-12-09
发明(设计)人: 杨烱耀 申请(专利权)人: 中科半导体科技有限公司
主分类号: F24H1/10 分类号: F24H1/10;F24H9/00
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 王玉双;常大军
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型公开一种超导体式导热加热装置,用于水的加热,其包含一腔体与多个加热棒,其中该腔体具有一流道,该流道具有一入口、一出口与位于该入口与该出口之间的多个穿入口,且该流道为反复弯折的折叠形状,该多个加热棒为钛金属混合陶瓷烧结而成的复合材,且该多个加热棒为对应穿入该多个穿入口且伸入该流道中,并封闭该多个穿入口,据此该水由该入口进入该流道,并流经该多个加热棒,会被该多个加热棒加热而急速升温,并由该出口流出,由于该多个加热棒分别穿入该流道,因而可快速对该水加热,且钛金属混合陶瓷烧结而成的该多个加热棒,具有导热快、耗电低、不会烧毁等优点,可以持续供给热水,而满足使用上的需求。
搜索关键词: 超导 体式 导热 加热 装置
【主权项】:
一种超导体式导热加热装置,用于加热一水,其特征在于,包括有:一腔体,该腔体具有一流道,该流道具有一入口、一出口与位于该入口与该出口之间的多个穿入口,且该流道为反复弯折的折叠形状;多个加热棒,该多个加热棒为钛金属混合陶瓷烧结而成的复合材,且该多个加热棒为对应穿入该多个穿入口且伸入该流道中,并封闭该多个穿入口。
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