[实用新型]一种增加GaN基反向电压的外延结构有效

专利信息
申请号: 201520498810.4 申请日: 2015-07-10
公开(公告)号: CN204760415U 公开(公告)日: 2015-11-11
发明(设计)人: 项博媛;徐迪;农明涛;杨云峰 申请(专利权)人: 湘能华磊光电股份有限公司
主分类号: H01L33/32 分类号: H01L33/32;H01L33/06
代理公司: 长沙七合源专利代理事务所(普通合伙) 43214 代理人: 欧颖;吴婷
地址: 423038 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型的目的在于提供一种增加GaN基反向电压的外延结构,由下至上依次包括蓝宝石衬底、低温缓冲层、第一非掺杂u型GaN层、第二非掺杂u型GaN层、u型AlGaN/GaN超晶格过渡层、第一高掺杂Si的n型GaN层、n型AlGaN电子阻挡层、第二高掺杂Si的n型GaN层、低温n型GaN层、浅量子阱层、量子阱层、有源层、GaN垒层、第一P型AlGaN/InGaN电子阻挡层等。本实用新型的外延结构具有整体结构精简、在增加反向电压的同时降低驱动电压等特点。
搜索关键词: 一种 增加 gan 反向 电压 外延 结构
【主权项】:
一种增加GaN基反向电压的外延结构,其特征在于:由下至上依次包括蓝宝石衬底(1)、低温缓冲层(2)、第一非掺杂u型GaN层(3)、第二非掺杂u型GaN层(4)、u型AlGaN/GaN超晶格过渡层(5)、第一高掺杂Si的n型GaN层(6)、n型AlGaN电子阻挡层(7)、第二高掺杂Si的n型GaN层(8)、低温n型GaN层(9)、浅量子阱层(10)、量子阱层(11)、有源层(12)、GaN垒层(13)、第一P型AlGaN/InGaN电子阻挡层(14)、第二P型AlGaN/InGaN电子阻挡层(15)、p型GaN层(16)以及p型接触层(17);所述u型AlGaN/GaN超晶格过渡层(5)的厚度为30‑100nm,其包含生长周期为4‑20个的AlGaN/GaN超晶格,所述超晶格中AlGaN与GaN的厚度比为1:1‑1:3;所述第一高掺杂Si的n型GaN层(6)的厚度为2.5‑3.5um。
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