[实用新型]防连锡的焊盘有效
申请号: | 201520499290.9 | 申请日: | 2015-07-10 |
公开(公告)号: | CN204795857U | 公开(公告)日: | 2015-11-18 |
发明(设计)人: | 张立国;谭若辉;郑桂霞 | 申请(专利权)人: | 深圳市科美集成电路有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 何平 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种防连锡的焊盘,包括基板和设置在基板表面的多个引脚焊盘,所述引脚焊盘上设有通孔;对于位于回流焊移动方向上的、包含至少两个引脚焊盘的每一行,在所述每一行引脚焊盘的回流焊起始位置设置第一偷锡焊盘,回流焊结束位置设置第二偷锡焊盘;所述第一偷锡焊盘和第二偷锡焊盘均为相对于基板的表面凸起的凸台。上述焊盘,可有效增大焊盘的大小,能使基板上的多脚零件过锡炉焊接时,不出现连锡的情况,能有效的偷锡,起到防止焊接时连锡,保证了一次焊质量,可以避免因二次焊带来的品质隐患,从而提高生产效率。 | ||
搜索关键词: | 防连锡 | ||
【主权项】:
一种防连锡的焊盘,包括基板和设置在基板表面的多个引脚焊盘,所述引脚焊盘上设有通孔;对于位于回流焊移动方向上的、包含至少两个引脚焊盘的每一行,在所述每一行引脚焊盘的回流焊起始位置设置第一偷锡焊盘,回流焊结束位置设置第二偷锡焊盘;所述第一偷锡焊盘和第二偷锡焊盘均为相对于基板的表面凸起的凸台。
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