[实用新型]多层测试模块及半导体器件母件有效
| 申请号： | 201520500410.2 | 申请日： | 2015-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN204807669U | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 陈建国;贺冠中 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 尚志峰;汪海屏 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种多层测试模块及一种半导体器件母件，其中多层测试模块，用于对半导体器件进行测试，包括：压焊点组，压焊点组包括第一层压焊点和覆盖在第一层压焊点上的第二层压焊点，其中，第一层压焊点的宽度小于第二层压焊点的宽度；导线，设置在第二层压焊点的下方，与第一层压焊点相邻但不接触，导线的一端连接至半导体器件，导线的另一端连接至多层测试模块上与压焊点组相邻的其他压焊点组，以供在其他压焊点组处对半导体器件进行测试。通过上述技术方案，避免了导线从压焊点组的一侧经过，减小了多层测试模块的宽度，节省了多层测试模块的占用空间，节约了原材料，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 测试 模块 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种多层测试模块，用于对半导体器件进行测试，其特征在于，包括：压焊点组，所述压焊点组包括第一层压焊点和覆盖在所述第一层压焊点上的第二层压焊点，其中，所述第一层压焊点的宽度小于所述第二层压焊点的宽度；导线，设置在所述第二层压焊点的下方，与所述第一层压焊点相邻但不接触，所述导线的一端连接至所述半导体器件，所述导线的另一端连接至所述多层测试模块上与所述压焊点组相邻的其他压焊点组，以供在所述其他压焊点组处对所述半导体器件进行测试。
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