[实用新型]引线由侧面引出的陶瓷封装外壳有效
| 申请号： | 201520502146.6 | 申请日： | 2015-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN204732388U | 公开（公告）日： | 2015-10-28 |
| 发明（设计）人： | 杨振涛;彭博;张倩 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/08 | 分类号： | H01L23/08;H01L23/49;H01L23/488;H01L23/04 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 米文智 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种引线由侧面引出的陶瓷封装外壳，涉及电子元器件的封装外壳技术领域。包括陶瓷件和若干条金属引线，所述陶瓷件的侧墙内间隔设有若干条金属连接线，每条金属连接线对应一条金属引线，每条金属连接线的外侧端与一个金属焊盘连接，所述金属焊盘固定在陶瓷件的外侧壁上，金属引线的一端焊接在金属焊盘上，金属连接线的另一端穿过陶瓷件的侧墙进入陶瓷封装外壳内的腔体。所述封装外壳通过将焊盘移至陶瓷件的侧壁，在陶瓷件的侧面实现金属引线与焊盘的连接，焊盘不占用封装外壳的底部或顶部面积，可有效减小外壳体积。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 侧面 引出 陶瓷封装 外壳 | ||
【主权项】：
一种引线由侧面引出的陶瓷封装外壳，包括陶瓷件（1）和若干条金属引线（2），其特征在于：所述陶瓷件（1）的侧墙内间隔设有若干条金属连接线，每条金属连接线对应一条金属引线（2），每条金属连接线的外侧端与一个金属焊盘（3）连接，所述金属焊盘（3）固定在陶瓷件（1）的外侧壁上，金属引线（2）的一端焊接在金属焊盘（3）上，金属连接线的另一端穿过陶瓷件（1）的侧墙进入陶瓷封装外壳内的腔体。
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