[实用新型]一种真空吸笔有效
| 申请号： | 201520508456.9 | 申请日： | 2015-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN204857696U | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 周群飞;饶桥兵;刘青 | 申请（专利权）人： | 蓝思科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 长沙市融智专利事务所 43114 | 代理人： | 颜勇 |
| 地址： | 410329 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 一种真空吸笔，包括吸盘、中空连接头和气囊，所述吸盘通过中空连接头与气囊连接，还包括圆形挡板，所述圆形挡板的直径大于产品的直径，所述圆形挡板安装在中空连接头上。本装置结构简单，操作方便、防止人手与产品接触，同时防止手上的灰尘掉落在产品上，本装置实用性较好，易于推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 | ||
【主权项】：
一种真空吸笔，包括吸盘、中空连接头和气囊，所述吸盘通过中空连接头与气囊连接，其特征在于：还包括圆形挡板，所述圆形挡板的直径大于产品的直径，所述圆形挡板安装在中空连接头上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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