[实用新型]表面安装用跳线芯片及层叠基板有效
| 申请号： | 201520509444.8 | 申请日： | 2015-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN205122570U | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 中矶俊幸;小宫山卓;手岛祐一郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡秋瑾 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供能一种表面安装用跳线芯片及层叠基板，作为将两个基板电连接的连接导体。跳线芯片表面安装于基板，具有：柱状的导电性的坯体；及在导电性的坯体的整个周边形成的导电膜，该跳线芯片为柱状，长边方向的高度与短边方向的最大直径的纵横比(高度/最大直径)在1.5～5.0的范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 安装 跳线 芯片 层叠 | ||
【主权项】：
一种跳线芯片，表面安装于基板，其特征在于，具有：柱状的导电性的坯体；及在所述导电性的坯体的整个周边形成的导电膜，该跳线芯片为柱状，长边方向的高度与短边方向的最大直径的纵横比在1.5～5.0的范围内，其中，纵横比为高度/最大直径。
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