[实用新型]一种柔性叠层基板LED封装体

摘要

本实用新型提供了一种柔性叠层基板LED封装体，包括柔性衬底、多颗氮化镓基LED芯片、多条电极电路、封装部分和封装体外壳，多颗氮化镓基LED芯片倒装固定至柔性衬底上及多条电极电路固定至柔性衬底上，其中每颗氮化镓基LED芯片均连接至两条电极电路，多条电极电路从柔性衬底侧面一端伸出，封装部分完全覆盖多颗氮化镓基LED芯片和多条电极电路并固化至柔性衬底上，柔性衬底为折叠“S”形。本实用新型没有借助任何辅助支撑物体，实现了氮化镓基LED芯片的立式封装，使得封装效率大大提高，封装工艺简化，另外使LED芯片有源区发出的光能够从芯片的正、背面出射，而且发出全彩的光源，大大提高了LED器件的提取效率，同时也大大改善了其远场分布。

主权项

一种柔性叠层基板LED封装体，包括柔性衬底、多颗氮化镓基LED芯片、多条电极电路、封装部分和封装体外壳，所述柔性衬底、所述多颗氮化镓基LED芯片、所述多条电极电路和所述封装部分均密封至所述封装体外壳中，所述封装体外壳中充有冷却气，所述多颗氮化镓基LED芯片倒装固定至所述柔性衬底上及所述多条电极电路固定至所述柔性衬底上，其中每颗氮化镓基LED芯片均连接至两条电极电路，所述多条电极电路从所述柔性衬底侧面一端伸出，所述封装部分完全覆盖所述多颗氮化镓基LED芯片和所述多条电极电路并固化至所述柔性衬底上，所述柔性衬底为折叠“S”形。