[实用新型]一种TO-CAN封装半导体激光器有效
| 申请号： | 201520521443.5 | 申请日： | 2015-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN204793611U | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 李林森;鲁杰;肖黎明 | 申请（专利权）人： | 武汉欧普兰光电技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种TO-CAN封装半导体激光器，包括：TO管座、半导体激光器芯片、背光探测器芯片、引脚和热沉块，热沉块设置于TO管座的上表面，引脚绝缘固定于TO管座上，引脚的上端突出于TO管座的上表面，半导体激光器芯片固定于热沉块表面，在一个引脚的突出于TO管座上表面的上部连接有支撑台，背光探测器芯片设置于支撑台上，并处于半导体激光器芯片的下方。本实用新型通过将背光探测器芯片安装于与引脚一体设计连接的支撑台上，省去了独立的探测芯片垫块，节约了垫块物料成本，且省去了背光探测器芯片与其垫块间的一次金丝键合工艺，简化了金丝键合工艺，节约了键合金丝成本，并提高了激光器产品的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 to can 封装 半导体激光器 | ||
【主权项】：
一种TO‑CAN封装半导体激光器，其特征在于，包括：TO管座（1）、半导体激光器芯片（2）、背光探测器芯片（3）、热沉块（8）和若干引脚（7），所述热沉块（8）设置于所述TO管座（1）的上表面，所述半导体激光器芯片（2）固定设置于所述热沉块（8）的表面，所述引脚（7）绝缘固定于所述TO管座（1）上，且引脚的上端突出于所述TO管座（1）的上表面设置，在其中一个引脚上连接有支撑台（9），所述支撑台的一端连接于该引脚的突出于TO管座（1）上表面的上部，另一端延伸至半导体激光器芯片（2）的下方，所述背光探测器芯片（3）设置于所述支撑台上，并处于所述半导体激光器芯片（2）的下方。
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