[实用新型]基于RFID的双界面卡制作系统有效
| 申请号： | 201520522191.8 | 申请日： | 2015-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN204791093U | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 朱琳琳 | 申请（专利权）人： | 四川精工伟达智能技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07;B23K11/00 |
| 代理公司： | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人： | 周永宏 |
| 地址： | 610041 四川省成都市高新区*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于RFID的双界面卡制作系统，包括冲孔机、绕线机、封装机、移线机、碰焊机、第一叠合机、第二叠合机、第一层压机、第二层压机及冲卡机；所述冲孔机、绕线机、封装机、移线机、碰焊机、第一叠合机、第一层压机、第二叠合机、第二层压机及冲卡机依次连接。实用新型通过碰焊机将天线线圈与芯片进行焊接融合，并通过二次叠合及层压的方式，完成双界面卡的制作，解决了现有技术中天线与芯片触电不稳定造成的卡片失效等问题，而且本实用新型将电子标签与芯片同时进行叠合，使得双界面卡的功能更强，适用性更广；此外本实用新型还分别利用第一读卡器及第二读卡器对芯片进行检测，保证了双界面卡的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 rfid 界面 制作 系统 | ||
【主权项】：
一种基于RFID的双界面卡制作系统，其特征在于，包括冲孔机、绕线机、封装机、移线机、碰焊机、第一叠合机、第二叠合机、第一层压机、第二层压机及冲卡机；所述冲孔机、绕线机、封装机、移线机、碰焊机、第一叠合机、第一层压机、第二叠合机、第二层压机及冲卡机依次连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川精工伟达智能技术股份有限公司，未经四川精工伟达智能技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520522191.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
