[实用新型]新型手机PCB光板的拼接结构有效
申请号: | 201520524214.9 | 申请日: | 2015-07-20 |
公开(公告)号: | CN204810337U | 公开(公告)日: | 2015-11-25 |
发明(设计)人: | 金荣华 | 申请(专利权)人: | 上海晨沃通讯技术有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200233 上海市闵行区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种新型手机PCB光板的拼接结构,包括PCB光板,在所述的PCB光板上依次安装有矩形框、连接板和手机主板,所述的手机主板包括第一手机主板和与第一手机主板拼接在一起的第二手机主板,所述第一手机主板和第二手机主板的结构相同,整体均呈U型设置,包括底板以及设置在底板端部的立板,两个立板与底板垂直设置,且两个立板之间形成凹槽;第一手机主板的其中一立板置入第二手机主板的凹槽内;第二手机主板的其中一立板置入第一手机主板的凹槽内。本实用新型的优点是:有效减少了空余部分,提高了PCB光板的利用率,节约了生产成本。 | ||
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【主权项】:
一种新型手机PCB光板的拼接结构,包括PCB光板,其特征在于,在所述的PCB光板上依次安装有矩形框、连接板和手机主板,所述的手机主板包括第一手机主板和与第一手机主板拼接在一起的第二手机主板,所述第一手机主板和第二手机主板的结构相同,整体均呈U型设置,包括底板以及设置在底板端部的立板,两个立板与底板垂直设置,且两个立板之间形成凹槽;第一手机主板的其中一立板置入第二手机主板的凹槽内;第二手机主板的其中一立板置入第一手机主板的凹槽内。
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