[实用新型]一种半导体器件加热与温控装置有效

专利信息
申请号: 201520528007.0 申请日: 2015-07-20
公开(公告)号: CN204945839U 公开(公告)日: 2016-01-06
发明(设计)人: 王丕龙;王新强;徐旭 申请(专利权)人: 青岛佳恩半导体有限公司
主分类号: G05D23/24 分类号: G05D23/24
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 龚燮英
地址: 266000 山东省青*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种半导体器件加热与温控装置,包括通过螺栓连接的铝板A和铝板B,铝板A和铝板B分别连接一PTC加热板,铝板A和铝板B之间安装半导体制冷片,铝板A外侧安装循环水箱,铝板B外侧连接绝缘导热膜,绝缘导热膜外侧连接被测半导体器件;还包括固态继电器、电源和与二者连接的温控仪;固态继电器接收温控仪的指控接通或断开电源,电源通过固态继电器连接半导体制冷片和PTC加热板;本装置控制被测半导体器件达到需要的温度,结构简易,快速升高被测半导体器件温度。
搜索关键词: 一种 半导体器件 加热 温控 装置
【主权项】:
一种半导体器件加热与温控装置,其特征在于:包括通过螺栓连接的铝板A和铝板B,铝板A和铝板B分别连接一PTC加热板,铝板A和铝板B之间安装半导体制冷片,铝板A外侧安装循环水箱,铝板B外侧连接绝缘导热膜,绝缘导热膜外侧连接被测半导体器件;还包括固态继电器、电源和与二者连接的温控仪;固态继电器接收温控仪的指控接通或断开电源,电源通过固态继电器连接半导体制冷片和PTC加热板。
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