[实用新型]一种电磁炉用IGBT功率组件有效
| 申请号： | 201520528544.5 | 申请日： | 2015-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN204834621U | 公开（公告）日： | 2015-12-02 |
| 发明（设计）人： | 李向坤;王新强;王丕龙 | 申请（专利权）人： | 青岛佳恩半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 龚燮英 |
| 地址： | 266000 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种电磁炉用IGBT功率组件，包括一体封装在铜底板上的DBC基片、IGBT芯片和二极管芯片，铜底板上通过焊片焊接DBC基片，DBC基板上通过焊片焊接IGBT芯片和二极管芯片，还包括封装在组件内的整流桥芯片，通过焊片焊接在DBC基片上；本组件将IGBT部分与整流桥部分结合为整体，减小装配工作量，并利用整流桥部分对IGBT进行散热，改善IGBT因发热高导致温度偏高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电磁炉 igbt 功率 组件 | ||
【主权项】：
一种电磁炉用IGBT功率组件，包括一体封装在铜底板上的DBC基片、IGBT芯片和二极管芯片，铜底板上通过焊片焊接DBC基片，DBC基板上通过焊片焊接IGBT芯片和二极管芯片，其特征在于：还包括封装在组件内的整流桥芯片，通过焊片焊接在DBC基片上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青岛佳恩半导体有限公司，未经青岛佳恩半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520528544.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种环形初粘性试验机
- 下一篇：一种漆包线珠粒检测设备
- 同类专利
- 专利分类
