[实用新型]转接式直插电子元器件转换为立式贴片元器件转接器有效
| 申请号： | 201520530102.4 | 申请日： | 2015-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN205005360U | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | 肖小驹 | 申请（专利权）人： | 深圳市辰驹电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 刘海军 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种转接式直插电子元器件转换为立式贴片元器件转接器，转接器包括转接板和转接器底座，转接板上设有转接器焊盘，转接板上开设有用于插接元器件用的引线插入孔，每个引线插接孔与一个转接器焊盘相互电连接，转接器底座下方固定安装有“凹”字形的铜箔，铜箔延伸至转接器底座下表面，形成底座焊盘，转接器焊盘与铜箔焊接在一起。通过本实用新型可将直插式电子元器件转换成贴片式结构，从而解决直插式和贴片式元件混合设计，给电路设计带来的设计复杂的缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 转接 式直插 电子元器件 转换 立式 元器件 | ||
【主权项】：
一种转接式直插电子元器件转换为立式贴片元器件转接器，其特征是：所述的转接器包括转接板和转接器底座，转接板上设有转接器焊盘，转接板上开设有用于插接元器件用的引线插入孔，每个引线插接孔与一个转接器焊盘相互电连接，转接器底座下方固定安装有“凹”字形的铜箔，铜箔延伸至转接器底座下表面，形成底座焊盘，转接器焊盘与铜箔焊接在一起。
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