[实用新型]一种改良散热性能的LED封装结构有效

专利信息
申请号: 201520531814.8 申请日: 2015-07-22
公开(公告)号: CN204809253U 公开(公告)日: 2015-11-25
发明(设计)人: 屈军毅 申请(专利权)人: 深圳市立洋光电子有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种改良散热性能的LED封装结构,包括一个基座,所述的基座上设置有芯片,其特征在于,所述的基座底部左右两侧分别设置有第一电极金属部件和第二电极金属部件,所述的第一电极金属部件和第二电极金属部件中间为不连接的空隙部,所述第一电极金属部件和第二电极金属部件靠近空隙部的侧边为阶梯状,所述第一电极金属部件和第二电极金属部件上分别设置有三个或者三个以上的“S”型散热孔,所述的基座上设置有圆弧形反光罩,所述的反光罩为掺荧光粉的透光玻璃层,由于采用“S”型散热孔,本实用新型可以达到更好的散热效果,延长了LED的使用寿命,本实用新型透光性好,增强了产品本身的照明性能。
搜索关键词: 一种 改良 散热 性能 led 封装 结构
【主权项】:
一种改良散热性能的LED封装结构,包括一个基座,所述的基座上设置有芯片,其特征在于,所述的基座底部左右两侧分别设置有第一电极金属部件和第二电极金属部件,所述的第一电极金属部件和第二电极金属部件中间为不连接的空隙部,所述第一电极金属部件和第二电极金属部件靠近空隙部的侧边为阶梯状,所述第一电极金属部件和第二电极金属部件上分别设置有三个或者三个以上的“S”型散热孔,所述的基座上设置有圆弧形反光罩,所述的反光罩为掺荧光粉的透光玻璃层。
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