[实用新型]晶圆取片器有效
申请号: | 201520535108.0 | 申请日: | 2015-07-22 |
公开(公告)号: | CN204792750U | 公开(公告)日: | 2015-11-18 |
发明(设计)人: | 刘宗超 | 申请(专利权)人: | 成都嘉石科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人: | 胡川 |
地址: | 610000 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种晶圆取片器。晶圆取片器包括:手柄,手柄为中空结构,在手柄上设有泄压阀,泄压阀用于对手柄内部进行泄压;真空发生器,真空发生器连接手柄的尾端;双叉支架,双叉支架包括连接臂、第一叉臂和第二叉臂,连接臂固定在手柄的前端,第一叉臂和第二叉臂分别固定在连接臂的两端;吸盘,吸盘通过弹性气管连接手柄的前端,且吸盘位于第一叉臂和第二叉臂之间,吸盘的吸附面略高于第一叉臂和第二叉臂的上表面。通过上述方式,本实用新型能够方便、安全地取放晶圆。 | ||
搜索关键词: | 晶圆取片器 | ||
【主权项】:
一种晶圆取片器,其特征在于,包括:手柄,所述手柄为中空结构,在所述手柄上设有泄压阀,所述泄压阀用于对手柄内部进行泄压;真空发生器,所述真空发生器连接所述手柄的尾端;双叉支架,所述双叉支架包括连接臂、第一叉臂和第二叉臂,所述连接臂固定在所述手柄的前端,所述第一叉臂和所述第二叉臂分别固定在所述连接臂的两端;吸盘,所述吸盘通过弹性气管连接所述手柄的前端,且所述吸盘位于所述第一叉臂和所述第二叉臂之间,所述吸盘的吸附面略高于所述第一叉臂和所述第二叉臂的上表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造