[实用新型]一种多晶LED封装支架及多晶LED封装体有效
| 申请号： | 201520535943.4 | 申请日： | 2015-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN204991756U | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 李邵立 | 申请（专利权）人： | 厦门市信达光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 何家富 |
| 地址： | 361000 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种多晶LED封装支架及其多晶LED封装体，多晶LED封装体包括多晶LED封装支架、LED芯片及其覆盖在该支架与LED芯片上的保护胶，多晶LED封装支架包括基底、金属电极及其延伸出的金属引脚，金属电极包括：中间电极、周边电极，基底的中间位置设有穿透正面和背面的小孔，基底正面小孔位置安装一个中间电极并覆盖小孔，所述中间电极外围凸出金属固晶区，基底表面还设有至少两个周边电极，周边电极安装在中间电极的周围，各金属电极之间有间距的排布。设置多个金属电极的结构，实现多芯片的连接；中间电极设有用于固晶的金属固晶区，芯片封装后集中，且出光分布均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多晶 led 封装 支架 | ||
【主权项】：
一种多晶LED封装支架，包括基底、金属电极及其延伸出的金属引脚，其特征在于，金属电极包括：中间电极、周边电极，基底的中间位置设有穿透正面和背面的小孔，基底正面小孔位置安装一个中间电极并覆盖小孔，所述中间电极外围凸出金属固晶区，该中间电极向小孔的孔洞延伸出金属引脚至基底背面，基底表面还设有至少两个周边电极，周边电极安装在中间电极的周围，各金属电极之间有间距的排布。
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