[实用新型]一种实验室用中试电镀填孔模拟槽

摘要

本实用新型涉及电镀填孔技术领域，尤其涉及一种实验室用中试电镀填孔模拟槽。本实用新型要解决的技术问题是提供一种实验室用中试电镀填孔模拟槽。为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种实验室用中试电镀填孔模拟槽，包括有模拟槽、喷头、喷液管、泵、L形泵管、支架、升降气缸、连接板、左右气缸、连接套、L形连杆、座板、拇指气缸，模拟槽底部设有喷头，喷头底部连接有喷液管，喷液管连接与泵连接，泵和模拟槽通过L形泵管连接，L形泵管穿过模拟槽右壁并且伸入到模拟槽内，模拟槽右壁连接有支架。本实用新型解决了现有中试电镀填孔的手工操作时，不方便、效率低的缺点，达到了操作方便、效率高的效果，并且自动化程度高。

主权项

一种实验室用中试电镀填孔模拟槽，其特征在于，包括有模拟槽(1)、喷头(2)、喷液管(3)、泵(4)、L形泵(4)管、支架(6)、升降气缸(7)、连接板(8)、左右气缸(9)、连接套(10)、L形连杆(11)、座板(12)、拇指气缸(13)，模拟槽(1)底部设有喷头(2)，喷头(2)底部连接有喷液管(3)，喷液管(3)连接与泵(4)连接，泵(4)和模拟槽(1)通过L形泵(4)管连接，L形泵(4)管穿过模拟槽(1)右壁并且伸入到模拟槽(1)内，模拟槽(1)右壁连接有支架(6)，支架(6)位于L形泵(4)管上方，支架(6)上设有升降气缸(7)，升降气缸(7)与连接板(8)连接，连接板(8)上设有左右气缸(9)，左右气缸(9)和座板(12)通过L形连杆(11)和连接套(10)连接，座板(12)两端下方分别设有拇指气缸(13)。