[实用新型]一种叠层母排的导电端子结构有效
申请号: | 201520541320.8 | 申请日: | 2015-07-22 |
公开(公告)号: | CN204947099U | 公开(公告)日: | 2016-01-06 |
发明(设计)人: | 李江胜;彭乐忠;覃瑶;胡顺鹏 | 申请(专利权)人: | 浙江赛英电力科技有限公司 |
主分类号: | H01R4/06 | 分类号: | H01R4/06;H01R4/30;H01R4/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 314000 浙江省嘉兴市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种叠层母排的导电端子结构,包括导电板、铜柱、铜套以及螺栓,导电板上设有通孔,铜柱由导电板下方穿过通孔,铜套套在所述的铜柱上,铜套和铜柱之间为过盈配合,铜柱上还设有螺栓孔,螺栓由铜柱下方穿过螺栓孔、铜套,铜柱穿过导电板,铜套再套在铜柱上,然后压合为一体,导电圈与导电塞之间为过盈配合。此结构将原有的导电端子与铜板的变形转移到了铜套与铜柱之间,不仅避免了因公差过小导致压紧后容易脱落或应公差过大造成导电板挤压变形的问题,减小了公差测试的工作量,同时由于铜柱与铜套压合增加了整体跟导电板自检的接触面积,从而减小了接触电阻,降低了温升速度,提高了产品性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 叠层母排 导电 端子 结构 | ||
【主权项】:
一种叠层母排的导电端子结构,其特征在于,包括导电板、铜柱、铜套以及螺栓,导电板上设有通孔,铜柱由导电板下方穿过通孔,铜套套在所述的铜柱上,铜套和铜柱之间为过盈配合,铜柱上还设有螺栓孔,螺栓由铜柱下方穿过螺栓孔、铜套。
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