[实用新型]音腔模组及装设有该音腔模组的电子设备有效
| 申请号： | 201520541890.7 | 申请日： | 2015-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN205071289U | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 林海辉 | 申请（专利权）人： | 上海与德通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/28 | 分类号： | H04R1/28 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 张婧 |
| 地址： | 201506 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及电子设备领域，公开了一种音腔模组及装设有该音腔模组的电子设备。在本实用新型中，该音腔模组包括壳体与喇叭组件，其中，壳体具有音腔腔体；喇叭组件包含喇叭本体与软性线路板(Flexible Printed Circuit board)FPC；喇叭本体容置于音腔腔体；FPC的第一端连接于喇叭本体，第二端固定于壳体且具有第一露铜部。通过在电子设备中装设该音腔模组，不仅节约维修时的拆解时间，提高维修效率；而且避免现有技术中焊接或熔焊过程中对设备电路造成的意外损伤，提高产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 模组 装设 电子设备 | ||
【主权项】：
一种音腔模组，其特征在于，包含：壳体与喇叭组件；所述壳体具有音腔腔体；所述喇叭组件包含喇叭本体与软性线路板FPC；所述喇叭本体容置于所述音腔腔体；所述FPC的第一端连接于所述喇叭本体，第二端固定于所述壳体且具有第一露铜部。
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