[实用新型]一种带有高功率IGBT芯片的模块有效
| 申请号： | 201520542501.2 | 申请日： | 2015-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN204732394U | 公开（公告）日： | 2015-10-28 |
| 发明（设计）人： | 崔永明;张干;王建全;王作义;彭彪 | 申请（专利权）人： | 四川广义微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 李朝虎 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁市经济技术开发区内（*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种带有高功率IGBT芯片的模块，散热体采用上侧板、下侧板、左侧板、右侧板合围形成矩形管道，散热体的上侧板上安装有IGBT模块，在左侧板与右侧板之间设置有左移动板和右移动板，左移动板与左侧板平行设置，右移动板与右侧板平行设置，左移动板面向右移动板的一面设置有若干插槽，右移动板面向左移动板的一面也设置有若干插槽，左移动板面向右移动板之间设置有若干散热鳍板，散热鳍板与上侧板平行设置，散热鳍板的一端插入左移动板的插槽内，散热鳍板的另一端插入右移动板的插槽内，还包括2个分别贯穿左侧板和右侧的顶压螺钉，顶压螺钉贯穿左侧板后与左移动板的左侧面连接，顶压螺钉贯穿右侧板后与右移动板的右侧面连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 功率 igbt 芯片 模块 | ||
【主权项】：
一种带有高功率IGBT芯片的模块，其特征在于：包括散热体（12），散热体（12）采用上侧板（2）、下侧板（3）、左侧板（4）、右侧板（5）合围形成矩形管道，散热体（12）的上侧板（2）上安装有IGBT模块（1），散热体（12）的一端口安装有散热风机（13），在左侧板（4）与右侧板（5）之间设置有左移动板（6）和右移动板（7），左移动板（6）与左侧板（4）平行设置，右移动板（7）与右侧板（5）平行设置，左移动板（6）面向右移动板（7）的一面设置有若干插槽，右移动板（7）面向左移动板（6）的一面也设置有若干插槽，左移动板（6）面向右移动板（7）之间设置有若干散热鳍板（8），散热鳍板与上侧板（2）平行设置，散热鳍板（8）的一端插入左移动板（7）的插槽内，散热鳍板（8）的另一端插入右移动板（7）的插槽内，还包括2个分别贯穿左侧板和右侧的顶压螺钉（9），顶压螺钉（9）贯穿左侧板后与左移动板（6）的左侧面连接，顶压螺钉（9）贯穿右侧板后与右移动板（6）的右侧面连接。
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