[实用新型]一种小型化振动温度一体式传感器有效
| 申请号： | 201520546561.1 | 申请日： | 2015-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN204988347U | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 王世强;胡海燕;刘全桢;刘宝全;肖睿;张婷婷 | 申请（专利权）人： | 中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司青岛安全工程研究院 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 苏雪雪 |
| 地址： | 100728 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种小型化振动温度一体式传感器，包括振动传感芯片和温度传感芯片，还包括不锈钢外壳和印刷电路板，印刷电路板设置在不锈钢外壳内部，振动传感芯片和温度传感芯片布置在印刷电路板上，印刷电路板上还连接有信号传输线，不锈钢外壳中还填充有环氧树脂。本实用新型相比现有技术具有以下优点：本实用新型主要用于设备温度和振动参数测量，可实现安装一只传感器同时测量温度和振动两个参数，该小型化温度振动一体式传感器具有结构紧凑、性能可靠、安装便捷等优点，有效解决了温度和振动传感器集成度不高、现场安装繁琐、测量不准确等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 小型化 振动 温度 体式 传感器 | ||
【主权项】：
一种小型化振动温度一体式传感器，包括振动传感芯片和温度传感芯片，其特征在于：所述小型化振动温度一体式传感器还包括不锈钢外壳和印刷电路板，所述印刷电路板设置在不锈钢外壳内部，所述振动传感芯片和温度传感芯片布置在印刷电路板上，所述印刷电路板上还连接有信号传输线，所述不锈钢外壳中还填充有环氧树脂用于将振动传感芯片、温度传感芯片和印刷电路板牢固封装在不锈钢外壳中。
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